以“创新协同世界同芯”为主题的2019世界半导体大会日前在江苏南京开幕。大会通过“论坛+展会”的形式，吸引了20多个国家与地区的5000多名中外嘉宾和200余家知名集成电路企业参展参会，内容涵盖芯片设计、晶圆制造等领域，集中展示江苏省以及国内外半导体领域领军企业、先进技术和创新产品，探讨交流半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势。图为人工智能边缘计算展台。 cnsphoto 供图